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2023-04-04 09:58:06

　　来源：全球半导体观察， 2023年3月18日，瑞萨电子MCU全国巡回研讨会深圳站在福田香格里拉酒店举办，会上瑞萨电子管理层分享了最新发展战略及产品布局，并带来最新产品介绍。 过去几年半导体处于“乱纪元”之中，而瑞萨却穿越了“乱纪元”，实现持续的高速增长。自2019年开始到2022年，瑞萨在中国市场整体营收表现优异，过去四年的年均复合增长达到了33%，截止2022财年，来自中国市场的营收已经达到了32

　　来源：中国电子报， NAND闪存从2022年下半年开始市场需求大幅下滑，导致第四季度合约价格大跌20%～25%，厂商不得不减产降价，以消化库存。日前集邦咨询TrendForce发布报告显示，今年第一季度NAND闪存均价跌幅有所收敛，至10%～15%。存储厂商也纷纷发言对下半年市场情况表示乐观。这能否表明NAND闪存市场需求已有所回暖？ 价格跌幅收敛，市场回暖尚待观察

　　来源：全球半导体观察整理， 据海盐党建消息，4月1日，由浙江耐思威智能制造有限公司投资的年产40万套光伏及半导体设备用陶瓷制品、3.5万套半导体设备芒果体育用纯硅夹具、0.5万套光伏及半导体设备用碳化硅制品生产建设项目开工仪式在浙江嘉兴海盐百步经济开发区（百步镇）举行。 据介绍，浙江耐思威智能制造有限公司光伏及半导体零部件生产建设项目于2022年11月签约落户海盐百步经济开发区，总投资1.5亿元，用地面积约

　　来源：TechNews科技新报， 据路透社报道，有多位消息人士透露，三星考虑在日本建立一条芯片封测产线，以加强先进封装业务，并与日本半导体的材料设备商建立更紧密的联系。 消息人士指出，三星封测厂的选址可能在日本神奈川县，因为那里已经有一座研发中心。尽管时间等细节还没确定，但投资额很可能在数百亿日元。 据悉，三星正寻求深化与日本企业的关系，而日本劳动力成本相对较低，所以对三星来说

　　来源：全球半导体观察整理， 近日，中国工程院院士陈清泉在中国电动汽车百人会论坛（2023）上表示，下半场“汽车革命”的核心技术是汽车芯片和操作系统。 陈清泉认为，汽车革命的上半场是电动化，其主要核心技术是轻量化车体、高性能动力总成一体化、高性能安全电池包。中国连续多年成为全球电动汽车产销量第一，期间积累了从政策到技术、市场的诸多经验。 “未来汽车所涉及的软硬件系统不是一

　　来源：全球半导体观察整理， 近日，存储器大厂铠侠和西部数据共同宣布推出最新的218层3DNAND闪存。据铠侠首席技术官MasakiMomodomi介绍，公司与西数成功推出了目前具有业界最高位密度的第八代BiCS闪存芒果体育，现已开始为部分客户提供样品。 此次西部数据联合铠侠推出的218层3DNAND闪存产品利用具有四个平面的1Tb三级单元(TLC)和四级单元 (QLC)，采用横向收缩技术，可将位

　　来源：全球半导体观察整理， 3月31日，华为轮值董事长徐直军在华为2022年年度报告会议上表示，国产半导体产业这些年不断受到制裁，但相信中国半导体产业会在制裁中重生，实现自立自强。 针对华为和合作伙伴实现了14纳米以上EDA工具的国产化，徐直军亦在会议上回应称，这意味着任何国产半导体企业都可以使用国产EDA工具设计14纳米以上的芯片。 EDA即电子设计自动化，是芯片生产的第一环，贯穿

　　来源：全球半导体观察整理， 据路透社3月31日消息，多位知情人士称，三星电子考虑在日本首次设立芯片测试线，旨在强化其先进封装业务，并与日本的半导体设备和材料制造商建立更紧密联系。 据悉，三星电子正考虑在东京附近的神奈川县建立该设施，该公司已在当地设有研发中心。一位消息人士称，尽管包括

　　来源：全球半导体观察整理， 据宜宾发布消息显示，3月31日，四川丽豪半导体一期项目启动活动在宜宾市珙县举行。 四川丽豪半导体一期项目总投资约110亿元，将建设年产10万吨光伏级高纯晶硅+2000吨电子级晶硅生产线月竣工投运。

　　来源：嘉合劲威， 2023年3月29日，广东省工业和信息化厅公布了2022年省级制造业单项冠军企业（产品）通过名单，嘉合劲威（POWEV)荣获“2022年内存产品制造业单项冠军”。

　　来源：全球半导体观察， 3月30日，在2023年深圳国际传感器与应用技术展览会举办期间，国内知名传感器厂商南京矽典微系统有限公司（以下简称“矽典微”）召开了毫米波传感器参考设计系列新品发布会。 会上，矽典微携毫米波传感器参考设计新品及丰富有新意的互动体验芒果体育，为与会观众带来了“如影随行”的无感交互毫米波新技术。本次矽典微发布的XenPseries影系列新品包括XenP202TT以及XenP102RM。

　　来源：全球半导体观察， 传感器是与通信、计算机技术并列的现代信息产业三大支柱之一，其产品种类繁多，应用范围广阔，随着智能化、数字化等先进技术与新兴应用不断发展，传感器价值不断凸显。国外机构指出，2020年全球传感器市场规模约1700亿美元，预计到2028年达到3428亿美元，年均复合增速9.2%，其产业前景可见一斑。 全球传感器市场由美系、日系与德系厂商主导，与国外龙头企业相比，我国传感器产业起步晚

　　来源：科技日报， 美国南加州大学电气和计算机工程教授杨建华及合作者在最新一期《自然》杂志上刊发论文称，他们已经为边缘人工智能（便携式设备内的人工智能）开发出了迄今存储密度最高的新型器件和芯片，有望在便携式设备内实现强大的人工智能，如让迷你版ChatGPT的功能在个人便携式设备内“遍地开花”。 在最新研究中,杨建华与来自麻省理工学院、麻省大学及他们初创公司的研究人员携手，将硅与金属氧化物忆阻器结合在

　　来源：全球半导体观察， 本周华为、微容科技、至讯创新、泰科天润、华天科技、天科合达等多地多企业传来最新动态，涉及被动元件、汽车芯片、EDA制造、半导体材料和设备、第三代半导体等领域。 珠海12英寸晶圆级TSV立体集成项目开工 据中国高新网消息，3月30日上午，珠海12英寸晶圆级TSV立体集成项目用地成功摘牌后，在位于珠海高新区唐家湾主园区的项目用地现

　　来源：全球半导体观察， 本周中芯国际、华虹半导体纷纷发布了2022年财报，两位晶圆代工大陆龙头在营收净利润上均创下新高，面对全球经济增长放缓、消费电子依旧疲软等情况，二者在新的一年加速扩产，挖掘新的赛道。 01 中芯国际营收利润均创“新高”，多地扩产放量在即 3月28日，中芯国际发布2022年年报，其营收、净利均创下历史新高。其中营收实

　　来源：全球半导体观察， 受通膨电子元件、俄乌冲突、疫情等因素影响，以及消费电子需求降低带来的低迷气息，全球半导体市场景气呈下行。 市场在下行周期时，最常见的便是“吃鱼”现象，企业通过收购促进成长，扩充旗下阵营，以加强业务护城河。近期，半导体行业发生了多项收购事件，其中瑞萨电子收购Panthronics、英特尔收购高塔半导体、英飞凌收购GaNSystems等事件引起业界广泛关注。 值得一提

　　来源：TechNews科技新报， 消息人士表示，分析支出金额，三星已有技术制造某些芯片原型，SiC和GaN常用于最新电源管理零件，SiC因耐用性受汽车产业高度青睐，GaN则因具承受高频快速开关，无线通讯更常应用，比硅基半导体产品更受高端应用青睐。 三星2023年初成立功率半导体工作小组，为制造SiC和GaN半导体的第一步。小组除了三星半导体员工，LED团队和三星高级技术学院（SAIT）也有参与。三星

　　来源：全球半导体观察整理， 近日，芯曜途科技（珠海）有限公司（以下简称“芯曜途科技”）完成了首轮融资，投资方为高捷资本。 在本轮资金的支持下，芯曜途科技（Solitorch）将加快研发团队建设和市场开拓，继续推进“感算一体”单芯片硅基智能传感器及其解决方案的研发和量产工作，以期为智能家居、智能安防、智慧车载、智慧市政、智慧工业等领域提供全新的“感算一体”边缘AI计算解决方案。

　　来源：化合物半导体市场， 如今，SiC与GaN成为化合物半导体的两大当红炸子鸡，受到新能源汽车与快充的带动，SiC和GaN都坐上了高速列车，而同为化合物半导体，砷化镓（GaAs）的境遇却有点惨。

　　来源：全球半导体观察整理，据光电子先导院消息，3月30日，陕西光电子先导院先进光子器件工程创新平台在西安全面启用。该平台具备光子芯片制程中的光刻、刻蚀、蒸镀等多项核心工艺，将为光子产业项目提供产品研发、中试、检测等全流程技术服务，为光子产业各类创新主体打通从产品研发到市场化批量供货的完整链条。 消息显示，先进光子器件工程创新平台占地30亩，建有中试车间、中试大楼、综合楼和动力站等研发和中试配套设施，总建筑面积约30000平方米，洁净厂房3000平方米，一期专业设备100余台（套），具

　　来源：全球半导体观察整理， 随着车用、工业应用所需用量大增，IGBT市场陷入供不应求，此前有消息指出，部分厂商IGBT产线%。而根据行业媒体的最新消息，IGBT缺货问题至少在2024年中前难以解决。 导致IGBT缺货、涨价的原因主要有四点：其一，需求旺盛，车用、工业应用所需IGBT用量大增；其二，供给不足，产能扩增缓慢；其三，客户认证需要时间；其四，特斯拉大砍75%碳化硅用量，IGBT

　　来源：全球半导体观察整理， 近日，华为轮值董事长徐直军透露，华为基本实现了14nm以上EDA工具国产化，预计2023年将完成对其全面验证，该消息一出便引发了业界的高度关注。 随后，中国科学院院士、中国科学院前院长在正在召开的博鳌亚洲论坛期间（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”问题需要国家宏观政策来引导。 顶层设计是国家对于科技前沿大方向的把握，对于科技创新生态

　　来源：全球半导体观察整理， 据恒坤消息，3月26日，恒坤股份旗下安徽恒坤集成电路用先进材料项目封顶。 安徽恒坤项目位于合肥新站高新技术产业开发区，项目总投资约4.6亿元，占地约100亩，作为恒坤股份布局半导体材料领域的又一个重要基地，主要从事各种集成电路关键材料的研发及产业化，未来将辐射合肥、武汉、南京、上海、重庆、北京等地区的市场和客户。 官网显示，恒坤股份成立于1996年，公

　　来源：全球半导体观察整理， 据天眼查信息，2023年3月21日，北京芯存集成电路有限公司成立，注册资本1000万元人民币，经营范围包含集成电路设计；集成电路芯片及产品销售等。 股权信息显示，北京芯存集成电路有限公司由西安芯存半导体有限公司100%控股，后者由兆易创新科技集团股份有限公司100%全资控股。 资料指出，兆易创新是全球领先的Fabless芯片供应商，主营业务包括存储器，微处

　　来源：全球半导体观察整理， 据今日南安消息，3月28日，南安市人民政府、中信银行股份有限公司泉州分行、信银（深圳）股权投资基金管理有限公司、海克斯康制造智能技术（青岛）有限公司四方签署战略合作协议。 消息显示，根据协议，泉州市南翼投资集团有限公司联合信银（深圳）股权投资基金管理有限公司共同出资设立南安市产业基金，目标规模30亿元。南安市产业基金将重点围绕高端智能制造、新能源、半导体、光电信息等新